BGA SMD Rework station - Lötstation

Das Profil unseres Unternehmens ist die Herstellung und der Vertrieb von BGA Lötstationen, rework station. Zu unseren Kunden gehören Notebookservices und sonstige Services, ferner Unternehmen, die sich mit der Entwicklung und Herstellung industrieller elektronischer Systeme beschäftigen (Services für LCD TV, Spielkonsolen, Autoelektronik). Die BGA Lötstationen (rework station) sind Qualitätsprodukte für den EU-Markt mit 3-Jahres-Garantie und CE-Zertifizierung. Unser Unternehmen befindet sich in der EU, in Ungarn, die Adresse der Vertretung in Deutschland finden Sie hier. Über den Kauf bekommen Sie eine Rechnung mit einem Mehrwertsteuersatz von 0%, falls sie über eine EU-TIN verfügen. Sehen Sie sich unser Vorstellungsvideo an!

BGA Lotstation, rework station

3-Jahres-Garantie

Beim Kauf schenken wir Ihnen ein kostenloses Startset und Werkzeuge

  • Die bekanntesten BGA Reballing Schablonen und Lotkugeln.
  • Flussmittel, Reinigungsmittel und sonstige Mittel

Kurzbeschreibung der BGA Lötstation, rework station

Die Lötstation kann zum Löten von Leiterplatten mit bleihaltigem und bleifreiem Lötmittel angewendet werden. Sie kann hauptsächlich zum Aus- und Einlöten von SMD Bauteilen, BGA Chips und integrierten Leiterplatten unterschiedlicher Kapselung angewendet werden. In unserem Service reparieren wir mit deren Hilfe NVIDIA , ATI , INTEL  und BGA Fehler. (Motherboard zu Notebooks und PCs, Industrieelektronik, LCD TV, VGA Card, Autoelektronik, Spielkonsole, Bauteile zu sonstiger Steuerungselektronik)

BGA -Tausch

Es gibt gewisse Motherboards zu Laptops, LCD TVs usw., bei denen konsequent dieselben Fehler auftreten und in beinahe allen Fällen mit oder ohne Tausch von Bauteilen mit derselben Methode auch zu reparieren sind. Diese Technik ist das Reballen. Der fachgerecht entfernte BGA-Chip wird beim Reballen nach der Reinigung mit neuen Lotkugeln ausgerüstet und anhand der Lötstation an das Motherboard gelötet. Beim BGA-Tausch wird ein neuer Bestandteil eingelötet. Das Reballen wird bei einem eventuellen Kontaktfehler zwischen Leiterplatte und BGA-Chip angewendet. Er entsteht infolge Temperaturschwankungen und mechanischen Einwirkungen. Der nach der Reinigung gelötete oder getauschte IC hat den entsprechenden Kontakt. Kw: μBGA, CBGA, PTH, CCGA, CSP, PBGA, VQFN, QFN, PLCC, POP, MLF, CSP, MLF, PGA, SMD. Reflow, reballing, reball, lotstationen, rework station. Infrarot smd lötstation und reballing station,


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Wir bieten Qualitätsprodukte zu günstigen Preisen.
Unser Ziel: Europaweite Expansion mit einem klaren, einfachen (Verkaufs-)Konzept.

Handhabung der Lötstation – Schulung und Anlernen

Wir unterstützen Sie beim Aneignen der Handhabung der BGA-Lötstation, wir bringen Ihnen das fachgerechte Aus- und Einlöten von BGA-Bauteilen bei.
Wir lehren Sie den Prozess des Reballens.

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